（来源：上观新闻）
具体来看♌，FC-B♿📁GA在AI系统🥗🙌中的关键作用体👨💻现在三个🐳层面：其一，是支🦐👫撑大规模I/🧖♂️🚔O互连能力，单♥颗AI芯片往往🍙👩🌾需要数千乃至⏰🌔上万引脚🍟🚫，对应基板需👯要具备更🇮🇴高层数（💍通常2🐺0层以上）、🕍更细线宽🤧🚿/线距（🚣逼近类IC级工艺🧝♂️🐰）；其二，是保🎤障高速信号完🇧🇧🥤整性，在高频传🕝输场景下🌉，基板材料👵🧜♀️（尤其是A🐳👇BF树脂）🍲、层间🌏结构与布💅线设计直接影🇽🇰⌚响损耗、🚠👜串扰与延迟；🧝♀️其三，🔶🕎是参与热😩管理与😪🐵功耗控制，🇬🇶🍊高功耗AI🍕芯片（单颗🦝可达700W🇮🇶♍甚至更高）对🥓7️⃣基板的热扩散🇺🇸与机械稳定性🇦🇸提出更高🔋要求🌹📵。
衡量先进封装组🥐件尺寸大小的♠🍳一个有效指🚍🚠标是光刻掩模🍔🤶。马斯克提醒我们🚌：复用要走向高频⚪，规模🍡要压出成本，速度🖼🚁是生死🧞♀️🛋线👩👧👦。DeepSe🇨🇬ek用🗞560万美元㊗🥁做了一❄次漂亮⛪的演示，但🌤要把演示变成🎡能持续运转🏪🐨的业务，🙅账单完全🌔是另一个量级⏏🎇。MiniM🍨🚤ax，它👩❤️💋👩赌「三条腿走⌨🚩路」；过去🇸🇬的底子是🕓🏧C端，🇬🇩🧟♂️靠两亿用户💷🇩🇪堆出了一🏴☠️👶套流量打法🎡🤔。
